股票配资融资 利扬芯片(688135.SH):“利扬转债”将于7月19日起上市交易
2024-08-14
利扬芯片(688135.SH)发布公告股票配资融资,公司发行的5.2亿元可转换公司债券将于2024年7月19日起在上交所上市交易,债券简称“利扬转债”,债券代码“118048”。 海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP 金山云(KC.US)涨3.33%,报2.79美元。消息面上,金山云日前发布基于英特尔至强6能效核处理器的第九代云服务器高效型SE9。在计算性能方面,相较于线上主售机型,SE9单核性...